半导体清洗作为芯片生产中最基本的环节贯穿硅片制造、晶圆制造、包装。随着技术节点的进步，清洗过程越来越精细，对清洗设备的需求也会相应增加。

近年来，我国半导体清洗技术和设备不断完善，盛美上海、纯科技、北方华创等企业成果堪比国际领先企业。

聚焦湿法清洗设备

公开资料显示，根据清洗介质的不同，半导体清洗技术分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线，其中湿法清洗是主流技术路线。

所谓湿法清洗，是指通过腐蚀、溶解、化学反应等方法，利用溶液、酸碱、表面活性剂、水及其混合物，使硅片表面的杂质与溶剂发生化学反应，产生可溶性物质、气体或直接脱落，从而达到清洗硅片的目的。

湿法清洗可分为化学方法和物理方法。

化学方法主要是将硅片浸入不同的化学药剂中以达到清洗的目的。根据药剂的不同又有RCA清洗、改进RCA清洗、臭氧清洗、IMEC清洁等多个分支。

物理方法则是将化学药剂与物理方法结合，通过机械刷洗、超声波/兆声波清洗法、二流体清洗法、旋转喷淋法等物理技术，对硅片进行全面清洗的过程。由于各大企业使用的药液基本相同，辅助物理方法成为不同工艺的主要差别。

国内企业差异化竞争趋势明显

目前，全球清洗设备市场主要是迪恩士SCREEN、东京电子TEL、泛林LAM与细美事SEMES四家公司总市场份额达到90%以上，其中迪恩士市场份额超过50%。在清洗方法上，国际巨头主要采用容器浸泡法、旋转喷淋法和机械刷洗法，其中旋转喷淋法是主流路线，目前已完成7项nm以上硅片清洗规格。但国内情况差异较大，各大清洗设备企业路线不同，各有突破。

1/盛美上海清洗设备底蕴深厚

在清洗设备方面，盛美上海有着深厚的底蕴。根据公司财务报告数据，半导体清洗设备收入是主要收入来源。公司清洗设备主要包括单片清洗设备、自动槽清洗设备、单片槽组合清洗设备。TEBO兆声波清洗设备。

公司成功研发出全球首创公司SAPS、TEBO兆声波清洗技术及Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm以下技术节点的晶圆清洗领域可可有效解决腐蚀后有机污染和颗粒清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量。

此外，业界还对盛美上海今年7月中旬推出的新型化学机械进行了研磨(Post-CMP)更注重清洗设备。该清洗设备的6英寸和8英寸配置适用于碳化硅(SiC)衬底制造;硅晶圆制造适用于8英寸和12英寸的配置。

近日，盛美上海宣布投资建设高端半导体设备拓展研发项目。据披露，该项目拟开发的产品包括干法设备拓展产品和超临界产品CO2清洗干燥设备，总投资7.48亿元，其中研发费用2.6亿元。

2/至纯科技对标国际巨头

至纯技术擅长单片清洗设备和槽式清洗设备，该公司单片式湿法设备为旋转喷淋Spin-Spray类型，其对标迪恩士SCREEN、泛林LAM等企业。业界消息显示，至纯科技能提供全部28nm节点湿法设备，有望成为高端湿法设备的领导者。

据至纯科技财报数据显示，2021年，该公司湿法设备在几条成熟生产线上获得了整条线的设备订单，有效取代了以前的制造商;公司还在氮化镓和碳化硅生产线上获得了整条线的湿法设备订单;公司还在先进工艺的28纳米节点获得了所有工艺的设备订单;在14纳米以下制程也拿到了4台湿法设备订单。

2021 年公司的单片湿法设备和槽式湿法设备全年出机超过了97台。同时12英寸湿法设备新订单超过6亿元，其中单片湿法设备新订单超过3.8亿元。2021年，公司子公司至微科技成功引进多家战略投资者，助力业务加快发展。

此外，今年一季报至纯科技公司主营收入5.48亿元，同比增长136.98%。恰逢半导体设备发展的黄金时期，近两年纯科技合同负债和存货持续增长，2021年至纯科技合同负债和存货分别为2.40亿元和11.95亿元，创历史新高，也代表着公司在手订单规模不断扩大，今年公司新订单目标超过40亿元。

3/北方华创重视设备全链条发展

北华创作为国内半导体设备龙头企业，公司产品线相对齐全。经过多年的深入研发该公司完成了刻蚀机、磁控溅射、氧化炉、低压化学气相沉积、清洗机、原子层沉积等集成电路设备90/55/40/28纳米工艺验证，部分设备已突破先进制程，实现产业化。

在清洗设备上发展丧，北方华创与2018年收购了美国半导体清洗设备公司Akrion，完善了清洗设备产线。目前该公司可提供各种单片清洗设备和全自动槽清洗设备，可适用于技术节点为65nm、28nm工艺的芯片制造。

通过对比上述三家企业可明显得知，北方华创重视企业产品的全链条发展，盛美上海则在清洗设备设备环节愈加精细化，并逐步开拓其他链条。至纯科技则高度对标国际企业，聚焦高端产品，各家公司差异化竞争趋势明显。